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0602LED灯珠制作过程

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2016-03-23 14:12【

0602LED灯珠(以下简称LED灯珠)珠制作过程

LED灯珠制做过程,需要LED灯珠的时候,我们先要了解LED灯珠的概念以及定义,如果需要深入了解LED灯珠,也只有了解LED灯珠的封装过程。 

LED灯珠封装流程

选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,

LED灯珠封装流程1:扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

LED灯珠封装流程2:背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

LED灯珠封装流程3:固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

LED灯珠封装流程4:定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

LED灯珠封装流程5:焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

封装流程6:初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

封装流程7:点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

封装流程8:固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

封装流程9:总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

封装流程10:分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

深圳市林欣电子有限公司本着顾客至上、产品质量保证和技术创新等原则信念,已获得同行业和顾客的广大好评,今后将为客户提供更加优质的产品和服务,如有需要,欢迎前来具体咨询!

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