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LED初步技术

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2014-12-20 10:36【

根据不同的应用需要,LED发光二极管的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件,生产出各种色温、显色指数、品种和规格的LED产品。按封装是否带有引脚,LED可分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型。常规小功率LED的封装形式主要有:直插式DIPLED、表面贴装式SMDLED、食人鱼PiranhaLED和PCB集成化封装。功率型LED是未来半导体照明的核心,其封装是人们目前研究的热点。下面就几种主要的封装形式进行说明:

(1)引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚。圆头插脚式发光二极管是常用的封装形式。这种封装常用环氧树脂或硅树脂作为包封材料,芯片约90%的热量由引线架传递到印刷电路板(PCB)上,再散发到周围空气中。环氧树脂的直径有7mm、5mm、4mm、3mm和2mm等规格。发光角(2θ1/2)的范围可达18~120°。

(2)表面贴装封装它是继引脚式封装之后出现的一种重要封装形式。它通常采用塑料带引线片式载体(PlasticLeadedChipCarrier,PLCC),将LED芯片放在顶部凹槽处,底部封以金属片状引脚。LED采用表面贴装封装,较好地解决了亮度,视角,平整度,一致性和可靠性等问题,是目前LED封装技术的一个重要发展方向。

(3)功率型LED封装功率型LED分普通功率LED(小于1W)和瓦级功率LED(1W及以上)两种。其中,瓦级功率LED是未来照明的核心。单芯片瓦级功率LED最先是由美国Lumileds公司于1998年生产的LUXEONLED,这种封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片(FlipChip)用硅载体焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料。

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