LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，就目前来看，LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD系列30多种、COB系列30多种除了这些还有PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

  这里需要说明的是，LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性，因此，不管最后用的是哪一种封装结构形式，都需要满足这些条件。