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[行业动态]0805贴片灯珠规格型号[ 2021-03-18 09:15 ]: 2:0805贴片双色LED封装尺寸为1.6*1.9*0.8MM,也称1619双色贴片LED灯珠.常用的颜色有0805红黄绿双色LED灯珠、红翠绿双色0805贴片LED、 0805红蓝双色LED发光二极管. 3:0805RGB三基色贴片LED常用的有RGB红绿蓝三基色,四个脚位共阴和共阳的两种. 0805表示灯珠的长和宽,为英制单位即英寸(inch), 换算成公制毫米（mm）2.0*1.2mm,即2012.故0805贴片LED也称为2012贴片LED. 1in=25.4mm; http://www.szlinxin.cn/Article/0805tpdzgg_1.html

[行业动态]LED发光二极管压焊方面讲解[ 2020-11-29 09:12 ]: 今天LED发光二极管厂家带您了解LED发光二极管压焊相关知识点。LED发光二极管压焊就是指将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED发光二极管的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程要先在LED芯片电极上压上第一点，然后将铝丝拉到相应的支架上方，再压上第二点后扯断铝丝。压上第二点后扯断铝丝则是在压第一点前先烧个球，其余过程与铝丝压焊类似。压焊是LED封装技术中的关键一步，在工艺上主要注意的是压焊金丝形状，焊点形状，拉力。; http://www.szlinxin.cn/Article/ledfgejgyh_1.html

[行业动态]浅谈LED发光二极管的封装方式[ 2020-10-20 09:12 ]: LED发光二极管的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上其工艺控制的难点主要是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，需选用结合良好的环氧和支架。LED发光二极管点胶适用于TOP-LED和Side-LED封装。手动点胶封装对操作水平要求高，主要难点在于对点胶量的控制，这是因为环氧在使用过程中会变稠。另外白光LED的点胶存在荧光粉沉淀所导致的光色差问题。LED发光二极管灌胶适用于灌封形式的封装。灌封的过程是在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，并将其放入烘箱让环氧固化后，使其从模腔中脱出即; http://www.szlinxin.cn/Article/qtledfgejg_1.html

[行业动态]发光二极管的散热机构分析[ 2019-12-13 19:01 ]: 对发光二极管，大家不会陌生的，但是对它的散热机构了解的人不是很多。下面小编说一下发光二极管的几种散热机构。1.通过热传导金属或散热鳍片与LED封装件进行贴合，从而达到散热效果。2.通过安装风扇，对其进行强制散热。3.通过在封装件中设置流通液体，从而达到散热效果。4.利用热管内工作介质相变时可以吸收或散发热能的原理，来进行散热。以上就是关于发光二极管散热机构的介绍，希望对大家有帮助。; http://www.szlinxin.cn/Article/fgejgdsrjg_1.html

[行业动态]发光二极管的散热形式有哪些[ 2019-11-10 16:57 ]: 在半导体照明装置中，通常采用高功率高亮度的发光二极管作为光源，因为它具有功耗小、使用寿命长等优点。下面小编要说一下发光二极管的几种散热形式。1.利用热传导金属与LED封装件贴合，进行散热。2.通过加装风扇，进行强制散热。3.在封装件中设置通液体，进行散热。4.利用热管内工作介质相变时可吸收热能方式，进行散热。综上所述，对于发光二极管的散热形式你了解了吗？; http://www.szlinxin.cn/Article/fgejgdsrxs_1.html

[行业动态]惊讶！LED封装结构形式竟然有100多种！[ 2017-04-21 14:47 ]: LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，就目前来看，LED封装结构形式有100多种; http://www.szlinxin.cn/Article/jyledfzjgx_1.html

[行业动态]LED封装史！[ 2017-03-28 21:34 ]: 如今的照明行业中，LED已经逐渐取代白炽灯成为了主要照明灯具，LED集成光源将在灯具设计中扮演越来越重要的角色。; http://www.szlinxin.cn/Article/ledfzs_1.html

[林欣资讯]夜空中最亮的星，四脚全彩发光二极管[ 2016-01-14 14:15 ]: 四脚全彩发光二极管是LED封装产品中一种特殊的产品，一颗灯珠内有红绿蓝三颗芯片，现在正逐渐取代两支脚的RGB一组灯珠，相比之下，它更节省成本和装配空间，RGB混色效果也比三颗一组的效果要好。全彩灯珠，使用智能化控制系统，可产生渐变、跳变、追逐，扫描，显示动漫图文等效果，并可实现异步和同步控制，随意排列，满足不同用户要求。主要分类：从外形尺寸分：为5MM 8MM 10MM从外观分:有水晶磨砂和水色透明的分别从外形分：草帽状，圆头状，钢盔状，内凹状，火箭头状等！目前主要是运用于广告光源产品！！; http://www.szlinxin.cn/Article/ykzzldxsjq_1.html

[林欣资讯]【LED灯珠封装】封装应满足的要求！[ 2015-10-30 10:52 ]: 【LED灯珠封装】封装应满足的要求！http://www.szlinxin.cn/Products/0603hstple_1.html超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。; http://www.szlinxin.cn/Article/leddzfzfzy_1.html

[林欣资讯]【LED灯珠封装】让LED因我而优秀！[ 2015-10-12 11:14 ]: 【LED灯珠封装】让LED因我而优秀！http://www.szlinxin.cn/Products/0603hstple_1.html　半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，LED要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。由于LED芯片输入功率的不断提高，功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：①封装结构要有高的取光效率；②热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。; http://www.szlinxin.cn/Article/leddzfzrle_1.html

[行业动态]【LED灯珠封装】时时刻刻向上走[ 2015-09-15 10:36 ]: 【LED灯珠封装】时时刻刻向上走http://www.szlinxin.cn/Products/0603hstple_1.html封装技术的发展主要是往这几个方向发展，在此作简单介绍： 1、中功率LED灯珠成为主流封装方式。中功率的LED封装方式综合了小功率LED灯珠与大功率LED封装的优势，弥补了小功率与大功率封装的不足。中功率LED封装方式具有更高的光效，平均故障率低等优势，方便厂商做二次光学处理及散热处理。 2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性; http://www.szlinxin.cn/Article/leddzfzssk_1.html

[行业动态]【LED封装】用我的方式来保护你！[ 2015-09-11 10:52 ]: 【LED封装】用我的方式来保护你！http://www.szlinxin.cn/Products/50mmbfclcj.htmlLED封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点：(1)防止湿气等由外部侵入；(2)以机械方式支持导线；(3)有效地将内部产生的热排出；(4)提供能够手持的形体。; http://www.szlinxin.cn/Article/ledfzywdfs_1.html

[行业动态]【LED封装】正确的方法保证效率[ 2015-08-25 11:32 ]: 【LED封装】正确的方法保证效率http://www.szlinxin.cn/Products/50mmbfclcj.html在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮(N); http://www.szlinxin.cn/Article/ledfzzqdff_1.html

[林欣资讯]【LED封装】保护灯芯而且通光[ 2015-07-24 10:19 ]: LED封装http://www.szlinxin.cn/Products/50mmbfclcj.html是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，; http://www.szlinxin.cn/Article/ledfzbhdxe_1.html

[林欣资讯]【四脚全彩发光二极管】可跳跃追逐效果满足你的视觉[ 2015-07-22 10:05 ]: 四脚全彩发光二极管http://www.szlinxin.cn/Products/50mmrgbgyw.html是LED封装产品中一种特殊的产品，一颗灯珠内有红绿蓝三颗芯片，现在正逐渐取代两支脚的RGB一组灯珠，相比之下，它更节省成本和装配空间，RGB混色效果也比三颗一组的效果要好。全彩灯珠，使用智能化控制系统，可产生渐变、跳变、追逐，扫描，显示动漫图文等效果，并可实现异步和同步控制，随意排列，满足不同用户要求。从外形分：草帽状，圆头状，钢盔状，内凹状，火箭头状等！; http://www.szlinxin.cn/Article/sjqcfgejgk_1.html

[林欣资讯]【LED封装】防止电子组件受到伤害[ 2015-07-21 09:12 ]: LED封装http://www.szlinxin.cn/Products/50mmbfclcj.html使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点：(1)防止湿气等由外部侵入；(2)以机械方式支持导线；(3)有效地将内部产生的热排出；(4)提供能够手持的形体。; http://www.szlinxin.cn/Article/ledfzfzdzz_1.html

[行业动态]0603 led封装尺寸大小简析（0805，1206）[ 2015-07-16 14:09 ]: 0603属英制叫法，即0603封装LED的长为0.06英寸，宽为0.03英寸；换算成公制叫法即：长为1.6MM，宽为0.8MM,行业简称1608;;0805属英制叫法，即0805贴片LED的长为0.08英寸，宽为0.05英寸；换算成公制叫法即：长为2.0MM，宽为1.25MM,行业简称2015;1206属英制叫法，即1206贴片LED的长为0.12英寸，宽为0.06英寸；换算成公制叫法即：长为3.20MM，宽为1.5MM,行业简称3215.; http://www.szlinxin.cn/Article/0603ledfzc_1.html

[行业动态]【贴片灯珠】降低成本亮度更好[ 2015-07-06 09:19 ]: 贴片灯珠http://www.szlinxin.cn/Products/1206hlstpl.html是LED封装市场的最新产品；用贴片灯珠做成日光灯时同样的光通量成本可减低20％；它比市场上的3014贴片led灯珠的亮度更高、散热更好；芯片直接导通散热片，工作电流35am 、光斑更好，出光率更高、同类的线路板一样便于更换。主要适用于：球泡灯、面板灯、日光灯、喷画灯、广告灯等LED灯具。; http://www.szlinxin.cn/Article/tpdzjdcbld_1.html

[林欣资讯]【LED封装】教你如何正确的封装[ 2015-06-23 09:54 ]: 在LED封装http://www.szlinxin.cn/Products/50mmbfclcj.html制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一; http://www.szlinxin.cn/Article/ledfzjnrhz_1.html

[林欣资讯]【四脚全彩发光二极管】智能色彩可各种变化[ 2015-06-19 10:38 ]: 四脚全彩发光二极管http://www.szlinxin.cn/Products/50mmrgbgyw.html又称四脚全彩LED是LED封装产品中一种特殊的产品，一颗灯珠内有红绿蓝三颗芯片，现在正逐渐取代两支脚的RGB一组灯珠，相比之下，它更节省成本和装配空间，RGB混色效果也比三颗一组的效果要好。全彩灯珠，使用智能化控制系统，可产生渐变、跳变、追逐，扫描，显示动漫图文等效果，并可实现异步和同步控制，随意排列，满足不同用户要求。; http://www.szlinxin.cn/Article/sjqcfgejgz_1.html

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