【LED灯珠封装】时时刻刻向上走

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封装技术的发展主要是往这几个方向发展，在此作简单介绍：

  1、中功率LED灯珠成为主流封装方式。中功率的LED封装方式综合了小功率LED灯珠与大功率LED封装的优势，弥补了小功率与大功率封装的不足。中功率LED封装方式具有更高的光效，平均故障率低等优势，方便厂商做二次光学处理及散热处理。

  2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA等材料将会被广泛应用。

  3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm²发展为700MA/mm²，甚至更高。芯片的需求也会向低电压发展、更平滑的VI曲线（发热量低）与ESD与VF兼顾的方向发展。相信在不久的将来，芯片的成本将再度降低。

  4、COB应用的普及。拥有低热阻、光型好、免焊接、成本低廉等优势的COB应用将在未来成为行业应用的翘楚。

  5、更高光品质的需求。室内照明的使用者更关注光的品质，所以晶台光电将会以LED室内照明产品Ra的标准将以80为标准，以90为目标，尽量使产品的光色接近普兰克曲线，光斑均匀、无眩光。